名称：

高频金属探针

用途：

高频电路测试，用于测量高频电路中的电压、电流和阻抗等参数。

实例：射频集成电路（RFIC）、微波电路、毫米波电路的测试。

核心工艺：

1、光刻

难点：需要在无电镀层区域进行有效的屏蔽，以确保金属仅在特定区域沉积。必须确保掩膜的完整性，及掩膜和基材之间良好的附着力。

2、选择性电镀

难点：确保在选定区域内电镀层的厚度均匀，这是控制电镀质量的关键。另外需要尽量避免电镀层在图形边缘产生毛刺现象。