产品介绍：

目前切割晶圆有两种方法：一种是激光切割，另一种是机械切割，即划片刀切割。而后者是当前切割晶圆的主力。其原因是激光切割不能使用大功率以免产生热影响区（HAZ）破坏芯片。

激光切割设备非常昂贵（一般在 100 万美元/台以上），且激光切割不能做到一次切透，因而第二次切割还是用划片刀来最终完成，所以划片刀在相当长的一段时间内都是半导体封装工艺中不可缺少的材料之一。

特性与优势：

1、木柄划片刀：不锈钢刀板，防滑木柄，硬度高，划线流畅，刀口整齐。适用于划割硅片，玻璃片等晶片。

2、金刚笔：笔尖采用金刚石，硬度高，不易断尖。适用于划割硅片，玻璃片等晶片。