光刻机，曾在制造芯片时是必不可少的关键技术，它比原子弹还稀罕，制造起来特别难，工艺也很繁杂，需要聚集多个国家的顶尖技术。因为长期受到西方国家技术方面的封锁与遏制，中国在光刻机领域的发展受到了严重的限制。那么，中国光刻机发展现状是怎样的？

近期，国产光刻机突破的消息不断涌现，有小道消息透露，中国光刻机获得重大突破，50亿工厂落地浙江，阿斯麦地位危矣。此外，根据科技大V“厂长是关同学”早前透露，EUV光刻机有望2028年攻克落地。只要解决EUV问题，突破5nm节点，进军更高的4、3、2、1就有了可能。

中微公司创始人、董事长兼CEO尹志尧指出，当前“国内可提供设备占集成电路生产线的15%-30%，但中国有上百个设备公司、20多个成熟公司正在拼命努力，几乎涵盖半导体十大类设备，我们应该用5年、10年的时间，达到国际最先进水平，这是可以实现的。”从尹志尧透露的信息来看，在光刻机等半导体设备上，我们还需要5~10年的时间， 这意味着中国半导体设备整体技术水平相较于海外设备龙头仍有较大差距。

当前中国芯片设备领域依然严重依赖海外企业，自主率较低。国内芯片设备厂商依然需要通过国际合作不断壮大。2024年第二季度，阿斯麦订单量增至56亿欧元，同比增长约 24%。该季度阿斯麦中国区收入约为23亿欧元，约80亿元，中国区市场是阿斯麦第一大收入来源，在总收入中占比49%。这意味着，ASML差不多一半的光刻机营收都来自中国市场，其订单量超出了英媒的预测。

根据国际半导体产业协会（\u200cSEMI）\u200c预测，\u200c中国大陆将在2026年前成为全球最大的芯片生产国。这么庞大的芯片量，需要购买大量光刻机，而中国主要是生产成熟制程的芯片，目前被限制的更多是先进制程的EUV光刻机，浸润式DUV并没有做太大限制，到目前为止也只限制了2100i和2050i的出口。

在如今整个光刻机市场，主要还是被ASML垄断，尼康佳能与之差距很大，另外一方面，则是外部形势面临不确定性，能买的时候，多囤积一些有备无患，未雨绸缪。但这个数字背后，我们看到了，尽管光刻机突破消息层出不穷——比如中国科学家找出制造光刻机的新路线了”、 7nm胜利在望，5nm也将获得突破，两个14nm叠加成7nm一类的，但是更多属于自嗨的范畴——目前的进口量越来越大，意味着国产光刻机距离真正突破还远，目前公开的国产光刻机大概率处于90nm水平，而国内芯片制造工艺早就超过了14nm，因此需要大量浸润式DUV光刻机。

从目前各种行业消息来看，国内从过去停留在学术研究层面，转向了转向注重产品创新和商业模式创新的角度去推进研发，在解决零部件自主上不断推进。以上内容就是小编精心整理的关于中国光刻机发展现状的内容，希望能够帮助到大家。