探索 SU8 光刻胶：在微纳加工中的应用
在微纳加工领域，SU8 光刻胶正逐渐成为一颗耀眼的明星，展现出巨大的潜力并积极推动着行业的发展。SU8 光刻胶在微纳加工中的应用是多方面且极具创新性的。首先，在微机电系统(MEMS)制造方面，它发挥着不可或缺的作用。对于 MEMS 传感器，如压力传感器和加速度传感器，SU8 光刻胶为其微结构的构建提供了理想的解决方案。...
2024-09-18
在微纳加工领域，SU8 光刻胶正逐渐成为一颗耀眼的明星，展现出巨大的潜力并积极推动着行业的发展。SU8 光刻胶在微纳加工中的应用是多方面且极具创新性的。首先，在微机电系统(MEMS)制造方面，它发挥着不可或缺的作用。对于 MEMS 传感器，如压力传感器和加速度传感器，SU8 光刻胶为其微结构的构建提供了理想的解决方案。...
2024-09-18
深入了解晶圆：集成电路的根基所在晶圆，通常是由硅等半导体材料制成的圆形薄片。硅是地球上储量丰富且性能优良的半导体材料，这使得它成为制造晶圆的首选。从原材料到成为晶圆，需要经过一系列高度精密且复杂的工艺过程。首先是硅的提纯，要将普通硅石提炼成纯度极高的硅，这个纯度要求达到 99.9999999% 甚至更高，以满足半导体器...
2024-09-18
台积电和三星纷纷量产10nm，而曾经作为半导体工艺技术龙头的Intel却动作迟缓，待在14nm上不肯动弹了，10nm目前看最快最快也得2018年下半年。那么，真的是Intel在技术上黔驴技穷了?显然不是。Intel在最新一期的半导体行业权威刊物《IEEE Spectrum》上撰文，畅谈了自己的10nm工艺，尤其是在技术...
2024-09-18
半导体硅片供不应求，国际大厂纷纷涨价。由于全球3D NAND Flash扩产及大陆陆续投资投产的大量晶圆产能等原因，全球半导体硅片供应吃紧，三大半导体硅片厂均宣布将调涨2017年Q1的12英寸硅片价格10～20%。硅片供应与价格的变动情况将对整个IC芯片产业造成非常大的影响，我们认为供不应求的局面大概率将在未来几年持续...
2024-09-18
微纳加工：开启纳米科技新时代的钥匙微纳加工，是指在微观和纳米尺度下对材料进行加工和制造的技术。它涵盖了一系列高度精密的工艺手段，包括光刻、电子束曝光、聚焦离子束加工等。这些技术能够在微小的尺度上精确地操纵物质，为纳米科技的发展奠定了坚实的基础。在电子信息领域，微纳加工技术发挥着不可替代的作用。随着电子产品不断朝着小型化...
2024-09-13
深入解析生物芯片：生物科技的核心工具生物芯片，简单来说，是一种将大量生物信息分子(如基因片段、蛋白质等)有序地固定在微小的固体基质表面，从而实现对生物分子进行快速、高通量检测与分析的技术。这一技术的出现，极大地改变了生物科技研究和应用的格局。在生命科学研究领域，生物芯片是探索生命奥秘的强大武器。例如在基因表达研究方面，...
2024-09-13
深入解析生物芯片：生物科技的核心工具首先，专业的人才团队是 MEMS 代工提供优质制造的核心要素。MEMS 代工涉及到微纳尺度下的精密制造，需要工程师们具备多学科的知识背景，包括微电子学、机械工程学、材料科学等。这些专业人才精通光刻、刻蚀、薄膜沉积等复杂的制造工艺，他们能够根据不同的 MEMS 产品需求，精确地设计和优...
2024-09-13
MEMS 芯片：开启智能未来的关键技术MEMS，即微机电系统芯片，它将微型机械结构与电子电路集成在一个微小的芯片上，实现了多种功能的高度集成化。这种微型化、多功能化的特性使其成为开启智能未来的一把关键钥匙。在智能手机领域，MEMS 芯片的应用无处不在。例如，手机中的加速度计和陀螺仪芯片就是 MEMS 技术的典型代表。这...
2024-09-13
如何在 MEMS 代工中选择合适的光刻胶?1.工艺需求匹配分辨率要求：如果 MEMS 器件结构精细，对分辨率要求高，就需要选择高分辨率的光刻胶。例如，对于制作微纳尺度的传感器或执行器，像正性光刻胶 SPR220-7 通常具有较好的分辨率表现，能满足精细结构的制作需求。厚度需求：不同的 MEMS 应用可能对光刻胶厚度有不...
2024-09-12
SU8 光刻胶的主要应用领域有哪些?1.微机电系统(MEMS)制造：MEMS 器件具有微小的结构和复杂的功能，对加工精度和材料性能要求很高。SU8 光刻胶能够形成高深宽比、垂直侧壁的厚膜图形，非常适合用于制造 MEMS 器件中的微结构，如微传感器、微执行器、微机械零件等。例如，在压力传感器、加速度传感器等 MEMS 器...
2024-09-12
微纳加工技术是什么?主要包括几种微纳加工技术微纳加工技术是一种针对纳米级别结构加工与制造的技术，它将传统的制造工艺、材料科学和纳米技术相结合，广泛应用于半导体、光电器件、生物医学和纳米传感器等领域。微纳加工技术主要包括三种：微细加工技术、微电加工技术和纳米加工技术。一、微细加工技术微细加工技术是指在微米级尺寸范围内加工...
2024-09-11
晶圆制造工艺流程9个步骤第一步晶圆制备。首先，需要准备高质量的硅晶圆作为制造的基底。这些硅晶圆经过严格的清洗和处理，以确保其表面干净无污染。第二步光刻工艺。在硅晶圆表面涂覆一层光敏材料，然后通过光刻胶和掩模将图案精确地转移到硅晶圆上。这一过程确保了电路的精确复制。第三步蚀刻。通过化学或物理方法，根据光刻工艺中形成的图案...
2024-09-11
