Semiconductor Materials
MEMS Foundry Services
喷胶
工艺介绍：异形片、柔性衬底、凹槽片、多片喷涂等。
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晶圆级键合
工艺介绍：键合：阳极键合、胶键合、热压键合、低温键合等。衬底：4~8英寸。
光刻
工艺介绍：包括紫外接触/接近式光刻、紫外投影步进式光刻、电子束光刻等；紫外接触接近式光刻：分辨率≥2...
SU8相关工艺
工艺介绍：1、SU8胶厚度均一性：胶厚≤10um，均一性在±2%以内；10um＜胶厚≤50um，均一...
光栅器件
工艺介绍：1、衬底尺寸：一般整晶圆加工，8寸及以下兼容；2、金属材料：常规金属均可，膜厚有nm到um...
倒金字塔硅模版
工艺介绍：倒金字塔腐蚀工艺原理是依靠硅的各向异性腐蚀使得硅侧面形成倒金字塔形态，使用溶液为强碱溶液（...
雾化芯片
工艺介绍：雾化芯片是一种典型的液滴喷射器件，其包含导流口，微米级过滤筛，整形通道和喷射口等几个部分。...
柔性衬底上金属结构
工艺介绍：1、液态PI厚度在5-20um左右，更厚PI可直接选择膜类PI；2、PI上金属图形化工艺，...
硅微针阵列
工艺介绍：硅微针：广泛应用于皮肤类药物精准给药，医疗美容，药物皮试等项目。一般在硅衬底上使用半导体光...
干膜制造
News
机械物理清洗
