产品介绍：
硅片，是以超高纯度的半导体级单晶硅为材料，经过一系列精密加工制成的圆形薄片。绝大多数半导体芯片，都是在这些硅片上通过复杂工艺制造出来的，故对其电学性能、洁净度有非常高的要求。
产品分类：
按级别来分为prime、test和dummy片；按生产方式来分为CZ硅片和FZ硅片；按来源可以分为进口硅片和国产硅片。
规格参数：
1-12英寸、厚度100um-1mm，可定制更大更厚、晶向<100><110><111>等，单抛/双抛/研磨片，N型/P型/本征，电阻率0.001及以上，标准定位边/圆片，TTV/WARP/BOW等。
产品应用：
半导体领域、太阳能电池领域、光伏领域、MEMS、探测器、微波器件、通信、计算机及其他电子设备领域等。
优势:
硅片是制造所有硅基半导体芯片的核心基础材料。我司常备各种尺寸、规格的硅片达千余种，库存数量近十万片，可根据不同应用需求推荐选型，有特殊要求也可定制，采购方式灵活。
