工艺介绍：
1、图形线宽：不同光刻方式下线宽不同，理论上nm-um级均可以加工；
2、衬底尺寸：一般整晶圆加工，6寸及以下兼容，8寸需要技术评估确认；
3、衬底规格：N100晶向，氮化硅片，氮化硅膜厚常规百nm左右，目前加工过的氮化硅厚度100nm/150nm/300nm/500nm；
4、氮化硅膜层上可以做金属膜层，常见金属材料：铬、金、铂等。
