定义：

晶圆键合是指通过中间介质层或者直接结合的方式，施加一定的压力、温度、电压等外部条件，将两片硅片或者其他衬底面对面的结合在一起，形成一个不可被外力轻易分割的整体。而施加的外部条件会产生原子或分子间的结合力，如共价键、金属键或分子键，当力的密度达到一定程度后，两片衬底材料成为一个整体。

类型：

BCB键合、临时胶键合、永久胶键合、金金键合、铜锡键合、常规阳极键合、不同尺寸片阳极键合、三层阳极键合、低温硅硅键合、直接键合、熔融键合、表面活化键合、金属键合、大尺寸键合等