名称：

BCB键合

用途：

一种利用苯并环丁烯（BCB）聚合物进行芯片和基板之间键合的技术，广泛应用于微电子和微机电系统（MEMS）封装。

1、芯片封装

用于芯片与基板之间的封装，提供机械支撑和电气连接。

实例：集成电路（IC）、MEMS器件的封装。

2、3D集成

用于堆叠多层芯片，实现三维集成电路（3D IC）的高密度互连。

实例：高性能计算、图像传感器、存储器等领域。

核心工艺：

1、对准

难点：确保对准精度，避免错位。对准精度常规±5µm。高对准精度要求可定制。

2、键合

难点：需要对温度、压力和时间精确控制，确保键合强度和均匀性。需要较高的设备温度均一性和压力均一性。