名称：
不同尺寸片阳极键合
用途：
客户工艺需要，为定制设备。
核心工艺：
1、超高电压与温度控制
难点：温度控制均匀，避免局部过热或不足；电场强度和分布需均匀，防止击穿或不均匀键合。
2、大小片键合
难点：需要精确控制温度和电场，确保在键合过程中应力均匀分布。
特点：可以根据需要修改上下压头大小，可定制。
3.键合良率接近100%
特点：键合参数和键合设备需要调整和改进。
产品详情
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