名称：

柔性器件（薄膜血糖芯片）

用途：

作为核心组件用于便携式血糖仪中。

核心工艺：

1、临时键合

难点：使用我司的匀胶机能够保证键合胶层厚度均一性±2%以内，再用我司的胶键合设备将PI薄膜临时键合到硅片上，确保键合后样片翘曲较小，可进行后续多步对准光刻镀膜工艺。

2、电极制备

难点：需要制作多层金属电极，不同材料组分叠加时工艺条件需要保持一致；以及金属层之间的粘附性需要保证良好。

3、光刻对准

难点：在工艺流程中，需要浸泡至碱性等溶液中。在薄膜膨胀后，需要保证多层电极的相对位置一致。