名称：

氧化片阳极键合

用途：

客户特殊工艺需求

核心工艺：

难点：

1、温度控制：

阳极键合通常需要在高温下进行（400°C至500°C）。温度控制不当会导致基片变形、热应力增加，甚至破坏基片的微结构。

2、电压控制：

键合过程中需要施加高电压（通常在几百伏到几千伏之间）。电压不稳定或过高可能导致电击穿，过低则无法实现有效键合。

特点：

我司阳极键合设备本身的加热能力和加高压能力非常出色，体现了设备的高工艺水平和宽容度。氧化层厚至1µm依旧可以达到客户的键合要求。氧化层厚度＞1μm，设备经改造也可以键合成功。