产品名称：

氮化硅片

氮化硅片是指表面有氮化硅层的硅片，一般运用LPCVD在硅上沉积氮化硅。

应用：

高频及高功率电子器件、光电子器件、MEMS和电子封装、热管理和绝缘领域。

参数：

1、尺寸：4~6英寸

2、加工的厚度范围50nm~1um（加工厚度可按要求定制，详情请咨询客服）

3、厚度：300μm~625μm

4、晶向：<100>

5、单抛、双抛

6、N型、P型、本征

优势：

1、低压化学气相沉积（LPCVD）沉积的氮化硅薄膜致密性更好、更耐腐蚀，薄膜硬度大、掩膜性更好，能够更加广泛地应用于碱性溶液刻蚀硅材料的掩膜层中。

2、LPCVD沉积的氮化硅是双面的，一炉可以做50片，效率高；而PECVD沉积的氮化硅是单面的，一次只能做1片。