应用说明：
贵金属靶材是采用精炼、熔化锻造、压延加工或粉末冶金工艺制造的半导体器件、记录媒体显示器件等的配线和薄膜的贵金属及其合金的溅射靶材。Au、Pt靶材可用于集成电路和大规模集成电路，及微机电系统等多个领域。
金靶通过真空溅射，可用于半导体、传感器和数据存储器件的镀膜。
铂及铂合金靶在真空下溅射可形成膜层，应用于半导体和光学，也常见于珠宝和装饰品镀膜。
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