在当今的半导体行业中，进口硅片是制造芯片不可或缺的原材料。随着科技的飞速发展，全球对于高品质硅片的需求日益增长。本文将深入探讨进口硅片的市场现状、贸易趋势以及对行业的影响。

半导体硅片:根据不同参数分类

半导体硅片可以按照尺寸、掺杂程度、工艺等方式进行划分。按照尺寸划分，半导体硅片的尺寸(以直径计算)主要包括23mm、25mm、28mm、50mm(2英寸)、75mm(3 英寸)、100mm(4英寸)、125mm(5英寸)、150mm(6 英寸)、200mm(8英寸)与300mm(12英寸)等规格。 自 1960 年生产出 23mm 的硅片之后，硅片尺寸就越来越大，到2002年已经可以量产 300mm(12英寸)硅片，厚度则达到了历史新高775um。

根据摩尔定律，当硅片尺寸越大，单个硅片上的芯片数量就越多，从而能够提高生产效率降低生产成本。300mm 硅片是200mm硅片面积的2.25倍,生产芯片数量方面,根据 SiliconCrystal Structure and Growth 数据，以 1.5cmx1.5cm 的芯片为例，300mm 硅片芯片数量。

根据应用领域的不同，越先进的工艺制程往往使用更大尺寸的硅片生产。因此，在摩尔定律的驱动下，工艺制程越先进，生产用的半导体硅片尺寸就越大。目前全球半导体硅片 以 12 英寸为主，根据中商产业研究院数据，2021 年全球硅片 12 英寸占比 68.47%，8 英寸占比24.56%，6 英寸及以下占比 6.97%。未来随着新增 12 英寸晶圆厂不断投产，未来较长的时间内，12英寸仍将是半导体硅片的主流品种，小尺寸硅片将逐渐被淘汰，但是8英寸短期仍不会被 12 英寸替代。目前量产硅片止步 300mm，而450m 硅片迟迟未商用量产，主要原因是制备 450mm 硅片需要大幅增加设备及制造成本，但是 SEMI曾预测每个 450mm 晶圆厂单位面积芯片成本只下降 8%，此时晶圆尺寸不再是降低成本的主要途径，因此厂商难以有动力投入 450mm 量产。

全球 8英寸和 12 英寸硅片下游应用侧重有所不同，根据 SUMCO 数据，2020 年 8 英寸半导体硅片下游应用中，汽车/工业1智能手机分列前 3名，占比分别为 3379%;2020年 12 英寸半导体硅片下游应用中，智能手机/服务器/PC 或平板分列前 3名，占比分别为3240%。

总结

进口硅片作为半导体行业的核心材料，其市场现状和未来趋势对全球电子产业具有重要影响。了解进口硅片的贸易现状、质量标准、价格波动、技术创新和环境影响，对于企业制定战略和优化供应链至关重要。

随着技术的不断进步和市场需求的增长，进口硅片行业将继续面临挑战和机遇。企业需要密切关注行业动态，把握市场趋势，以实现可持续发展。