进口硅片市场分析(全球硅片供应链现状)

在当今的高科技产业中，进口硅片扮演着至关重要的角色。硅片是半导体行业的核心材料，广泛应用于集成电路、太阳能电池等领域。随着全球经济一体化的推进，进口硅片的市场需求日益增长，其供应链的稳定性和成本效益成为业界关注的焦点。本文将深入探讨进口硅片的市场现状、发展趋势以及对相关产业的影响。

半导体硅片:根据不同参数分类

半导体硅片可以按照尺寸、掺杂程度、工艺等方式进行划分。按照尺寸划分，半导体硅片的尺寸(以直径计算)主要包括23mm、25mm、28mm、50mm(2英寸)、75mm(3 英寸)、100mm(4英寸)、125mm(5英寸)、150mm(6 英寸)、200mm(8英寸)与300mm(12英寸)等规格。 自 1960 年生产出 23mm 的硅片之后，硅片尺寸就越来越大，到2002年已经可以量产 300mm(12英寸)硅片，厚度则达到了历史新高775um。

根据摩尔定律，当硅片尺寸越大，单个硅片上的芯片数量就越多，从而能够提高生产效率降低生产成本。300mm 硅片是200mm硅片面积的2.25倍,生产芯片数量方面,根据 SiliconCrystal Structure and Growth 数据，以 1.5cmx1.5cm 的芯片为例，300mm 硅片芯片数量。

根据应用领域的不同，越先进的工艺制程往往使用更大尺寸的硅片生产。因此，在摩尔定律的驱动下，工艺制程越先进，生产用的半导体硅片尺寸就越大。目前全球半导体硅片 以 12 英寸为主，根据中商产业研究院数据，2021 年全球硅片 12 英寸占比 68.47%，8 英寸占比24.56%，6 英寸及以下占比 6.97%。未来随着新增 12 英寸晶圆厂不断投产，未来较长的时间内，12英寸仍将是半导体硅片的主流品种，小尺寸硅片将逐渐被淘汰，但是8英寸短期仍不会被 12 英寸替代。目前量产硅片止步 300mm，而450m 硅片迟迟未商用量产，主要原因是制备 450mm 硅片需要大幅增加设备及制造成本，但是 SEMI曾预测每个 450mm 晶圆厂单位面积芯片成本只下降 8%，此时晶圆尺寸不再是降低成本的主要途径，因此厂商难以有动力投入 450mm 量产。

全球 8英寸和 12 英寸硅片下游应用侧重有所不同，根据 SUMCO 数据，2020 年 8 英寸半导体硅片下游应用中，汽车/工业1智能手机分列前 3名，占比分别为 3379%;2020年 12 英寸半导体硅片下游应用中，智能手机/服务器/PC 或平板分列前 3名，占比分别为3240%。

总结

进口硅片作为半导体行业的关键材料，其市场和供应链的稳定性对全球高科技产业的发展至关重要。随着技术的进步和市场需求的增长，进口硅片的发展趋势将更加注重质量、性能和环保。

对于进口硅片制造商而言，提高产品质量、优化供应链管理、降低生产成本是提升竞争力的关键。同时，对于下游企业来说，选择合适的进口硅片供应商，确保供应链的稳定性，也是其业务成功的重要因素。

未来，随着全球经济一体化的深入发展，进口硅片的市场竞争将更加激烈，制造商和企业需要不断创新和适应市场变化，以保持其在全球市场中的竞争力。