离子注入工艺介绍
离子注入是一种掺杂技术,通过在真空中将特定元素的离子高速轰击至半导体材料(通常是硅片)中,从而精确、可控地改变其电学性能。它是现代集成电路制造中不可或缺的关键步骤。一、离子注入的目的与作用简单来说,离子注入的目的就是在指定的区域,精确地掺入特定种类和数量的杂质原子,从而形成所需的N型或P型半导体区。这些区域共同构成了晶...
光刻胶气动雾化喷涂是一种基于高压气体剪切液柱的涂覆技术,其核心原理是通过压缩空气将光刻胶溶液雾化成微米级液滴,并定向输运至基板表面,最终形成均匀薄膜。整个过程可分为供液雾化、载气输运、飞行挥发、基板成膜四个关键阶段,各阶段的机制及影响因素如下:
1、供液与雾化:液柱破碎为微米级液滴
供液:光刻胶溶液通过精密注射泵或压力罐以稳定流量输送至喷嘴。为确保雾化效果,光刻胶需提前用溶剂稀释至低黏度。
雾化:在喷嘴出口处,高压压缩空气(载气,通常为氮气)与光刻胶液柱相遇。载气的高动能会对液柱产生剪切力,将连续的液柱破碎成大量微米级液滴。
雾化效果受以下因素影响:
载气参数:气压、流量(需与胶液流量匹配);
胶液性质:黏度(越低越易雾化,但需避免过度稀释)、表面张力(小表面张力有助于液滴铺展);
喷嘴结构:喷嘴口径、形状(如锥形喷嘴可增强剪切效果)。

2、载气输运:定向飞行与喷雾锥形成
喷雾锥形成:载气携带液滴从喷嘴喷出后,会形成圆锥形喷雾锥。喷雾锥的形态由载气压力、流量及喷嘴几何形状共同决定:压力越高、流量越大,喷雾锥越宽,覆盖范围越广。
定向输运:液滴在空气中的自由沉降速度极低,主要依靠载气的推力实现长距离、定向输运。通过调整喷嘴与基板的距离和扫描速度,可确保液滴均匀覆盖基板表面。
3、飞行中挥发:预固化与粒径演化
液滴在飞向基板的过程中,溶剂会持续挥发,这是一个关键的“预固化”阶段,直接影响最终成膜质量。
黏度变化:溶剂挥发导致液滴体积缩小,固含量上升,黏度逐渐增加。若挥发过快,液滴表面会形成“硬壳”,内部溶剂挥发后易产生凹凸不平的“桔皮”表面;若挥发适中,则有利于后续在基板上的流平。
粒径演化:飞行过程中,液滴会因溶剂挥发而粒径缩小(通常缩小10%-30%)。粒径分布的一致性取决于雾化效果:雾化越均匀,粒径分布越窄,成膜均匀性越好。
4、基板成膜:液滴铺展与融合
液滴到达基板表面后,通过表面扩散与融合形成连续薄膜,过程如下:
润湿与铺展:液滴接触基板后,会在表面张力作用下铺展。若基板表面润湿性好,液滴会迅速铺展成薄膜;若润湿性差,则易出现“针孔”或“未覆盖”缺陷。
溶剂挥发与固化:剩余溶剂继续挥发,胶液黏度持续升高,促使液滴之间发生融合。最终,液滴完全融合成一层均匀、致密的光刻胶薄膜,其厚度由胶液流量、喷涂次数、扫描速度共同决定。